一個「小媳婦部門」為何能讓台積電擊敗三星、獨吃蘋果 ... | 全台藥局網
April22,2018by天下雜誌Tagged:CoWoS,INFO,余振華,台積電,封裝,晶片晶片,會員專區,財經,零組件.Telegramshare!
2017 年 11 月 21 日上午,台積電董事長張忠謀出現在總統府。他很難得坐在台下當配角,看著部屬、研發副總余振華從總統蔡英文手中領獎,邊鼓掌。
這是我國科學領域最高榮耀,兩年頒發一次的總統科學獎。過去得獎者都是中研院院士。
張忠謀不但推薦余振華角逐,得獎後,還親自道賀,讓余振華又驚又喜。
結束後,張忠謀也不疾不徐對現場媒體詳述部屬功績。余振華得獎,靠的是他潛心研發兩個先進封裝技術──InFO(整合扇出型封裝)跟 CoWoS,並指著一旁記者手中的 iPhone 說,「這個就有 InFO,從 iPhone 7 就開始了,現在繼續在用,iPhone 8、iPhone X,以後別的手機也會開始用這個技術。」
贏在 30% 厚度,讓台積電連吃三代蘋果早年,蘋果 iPhone 處理器一直是三星的禁臠。但台積電卻能從 A11 開始,接連獨拿兩代 iPhone 處理器訂單,讓業績與股價持續翻紅。
關鍵之一,就是余振華領導的「整合連結與封裝」部門,開發的全新封裝技術 InFO,能讓晶片與晶片之間直接連結,減少厚度,騰出寶貴的手機空間給電池或其他零件。
余振華解釋,手機處理器封裝後的厚度,過去可厚達 1.3、1.4 公厘。「我們第一代 InFO 就小於 1 公厘,」余振華說。也就是減低 30% 厚度。
「他讓台積電連拿三代蘋果訂單,」與余振華熟識的前任半導體協會理事長、鈺創科技董事長盧超群說。
時間回到 2011 年的台積電第三季法說。當時,張忠謀毫無預兆擲出震撼彈──台積電要進軍封裝領域。
第一個產品,叫做「CoWoS」(Chip on Wafer on Substrate)。意思是將邏輯晶片和 DRAM 放在矽中介層(interposer)上,然後封裝在基板上。
他提到,「靠著這個技術,我們的商業模式將...
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