世芯電子於台積電2019年日本技術研討會發布最新AI ... | 全台藥局網

全球無晶圓廠ASIC設計領導廠商世芯電子，今日在台積電(TSMC)2019年度日本技術研討會所展示的先進製程技術應用及設計成果中，發布了包含基於台積電7奈米 ...

2019年7月1日   台灣台北訊

全球無晶圓廠ASIC設計領導廠商世芯電子，今日在台積電(TSMC)2019年度日本技術研討會所展示的先進製程技術應用及設計成果中，發布了包含基於台積電7奈米製程的AI相關應用領域設計案。繼四月參與首場TSMC於北美舉辦的技術研討會之後，世芯已參與六月台灣與中國場次，與業界分享研發成果。

全球最大的IC製造服務公司台積電(TSMC)，每年巡迴歐洲、美洲、亞洲舉辦一年一度的技術研討會，與所有夥伴分享領先世界的先進製程技術與後端能力，並建立與全球客戶的堅強互信夥伴關係。身為TSMC價值鏈聚合聯盟(Value Chain Aggregator)成員，世芯獨特地結合先進技術、低功耗與系統級ASIC整體解決方案，搭配TSMC的生產關鍵技術，進而快速地邁入7奈米與更高階製程領域。世芯電子在研討會中展示其AI人工智慧及HPC高效能運算產品應用設計案，多項7奈米製程設計並進入量產，以示將全力搶攻AI高階製程應用市場的決心。

世芯電子總經理沈翔霖表示：「每年台積電技術研討會提供重要的製程資訊，其7奈米製程成為推動人工智慧的一項關鍵技術，讓AI嵌入在許多創新的服務之中，更加速我們在AI及HPC等相關產品設計定案時效。世芯自2009以來，成為TSMC全球僅有七家VCA夥伴之一，雙方長期緊密地協助客戶釋放創新並創造驚人的效益與成果，證明我們是台積電最佳盟友！展望未來，我們的業務核心將全力專注於人工智慧及高效能運算應用領域，除持續以獨到的客製化先進製程技術聚焦高端領域，並給予客戶專業化的設計服務，實現專屬於客戶的產品創新。」